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技术干货 | 切割刀片精密加工如何助力芯片后端工艺？

后端工艺通常将集成电路分离成单个芯片，后端又被分为三个阶段：切割、焊线和成型。切割刀片允许将多个微机电装置安装在单晶硅片上，从而扩展了传统半导体工艺的能力，让芯片在成型阶段顺利完成在环氧树脂中的封装。 阅读更多 >>

后摩尔时代，先进封装技术如何突围？

随着云计算、网络、人工智能、自动驾驶、个人计算和游戏在内的高性能计算终端系统的增加，高性能封装市场也快速增长。相关调研报告显示，预计2027年该市场将超过145亿美元，高于2022年的26亿美元，2022到2027年间的CAGR为41%。 阅读更多 >>

从这家SiC功率半导体企业发展洞察行业风向……

碳化硅功率器件的采用在众多市场快速增长，覆盖可再生能源与储能、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等众多领域。碳化硅可带来更小型、更轻量、更具经济效益的设计，并更高效率地实现能量转换，从而赋能不计其数的新型清洁能源应用。 阅读更多 >>

长电科技提供定制化4D毫米波雷达先进封装量产解决方案

在汽车智能化发展的趋势下，Yole市场研究预测车载毫米波雷达市场规模2025年将达到105亿美元，年复合增长率将达11%。长电科技的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 阅读更多 >>

新一代的烧结膏对芯片封装有哪些影响？

麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出了其线路板组装的集成解决方案以及一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展的中国电力电子行业产生重要影响。阅读更多 >>

Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5W

该新品提高了额定功率，可替代四个标准0805封装并联电阻，两个1206封装并联电阻，或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本。 阅读更多 >>

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